1月24日，华为在北京召开发布会，推出了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片。这一创新成果显著，天罡芯片尺寸缩小55%，重量减轻23%，对于90%的现有基站，无需改动供电系统即可实现5G升级，显著降低了基站数量，预计能减少一半的建设量。
在性能上，天罡5G基带芯片展现卓越性能，其集成度和运算能力相较于前代提升约2.5倍，同时，芯片尺寸和能耗大幅下降。单颗芯片可控制高达64路通道，支持业界领先的200M运营商频谱带宽，为未来网络部署提供了全面解决方案。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘在会上透露，华为在过去一年已收获30个5G商用合同，其中18个来自欧洲，9个中东地区，3个亚太地区，已经交付超过25000个5G基站，显示出华为在5G建设领域的强劲势头。
在冬季达沃斯论坛上，华为轮值CEO胡厚昆强调，2019年是华为技术突破之年，物联网、人工智能和区块链等前沿技术将广泛应用。尤其值得一提的是，5G技术蓄势待发，将引领未来生活新变革。
胡厚昆预测，今年6月，5G智能手机将正式上市。华为5G基站与微波技术的融合意味着，未来的基站将无需光纤，仅依赖微波就能实现超宽带回传，进一步提升通信效率。
华为坚信，5G将使生活更加美好，2019年，5G商用部署的脚步已日益临近，华为正积极推动这一革命性技术的广泛应用。
